SMARC 2.1.1 和 SMARC 2.2 的區(qū)別
SMARC 2.1.1 和 SMARC 2.2 是 SMARC（Smart Mobility ARChitecture）嵌入式計(jì)算機(jī)模塊標(biāo)準(zhǔn)相繼的兩個(gè)版本。SMARC 2.2 是 SMARC 2.1.1 的演進(jìn)版本，旨在支持更新、功能更強(qiáng)大的處理器技術(shù)，同時(shí)保持高度的向后兼容性。
以下是它們之間的主要區(qū)別，我將用一個(gè)清晰的表格和詳細(xì)說明來(lái)展示：
主要區(qū)別概覽
| 特性 | SMARC 2.1.1 | SMARC 2.2 | 變化說明 |
|---|---|---|---|
| 發(fā)布年份 | 2020年 | 2025年 | 為適應(yīng)新一代處理器而更新。 |
| PCI Express | 最多 1x PCIe x4 或 2x PCIe x1 | 最多 2x PCIe x4 或 1x PCIe x4 + 2x PCIe x2 | 關(guān)鍵區(qū)別。SMARC 2.2 大幅提升了 PCIe 通道的配置靈活性，支持更多高速外設(shè)。 |
| 顯示接口 | - 2x 24-bit LVDS - 1x DDI (eDP/DP/HDMI) - 1x MIPI-DSI (可選) | - 原生移除 LVDS - 2x DDI (可配置為 eDP/DP/HDMI) - 1x MIPI-DSI (強(qiáng)制) | 反映了顯示技術(shù)的趨勢(shì)，從傳統(tǒng)的 LVDS 轉(zhuǎn)向更現(xiàn)代的 eDP 和 MIPI-DSI。 |
| USB | 4x USB (2.0/3.0) | 6x USB (至少 2x USB 3.0) | 增加了 USB 端口數(shù)量，以滿足更多外設(shè)需求。 |
| 存儲(chǔ) | 1x SATA, 1x SD/eMMC | 1x SATA, 1x eMMC (專用) | 明確了 eMMC 的專用引腳，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。 |
| 電源管理 | 基于 ACPI | 基于 ACPI，但對(duì)現(xiàn)代 SoC 的電源狀態(tài)支持更好。 | 優(yōu)化了對(duì)新一代低功耗處理器的支持。 |
| 安全性 | 基礎(chǔ)支持 | 增強(qiáng)了 TPM（可信平臺(tái)模塊）和 Secure Boot 的支持。 | 適應(yīng)日益增長(zhǎng)的安全需求。 |
| 引腳兼容性 | - | 保持機(jī)械和電氣兼容 | 極其重要：為 SMARC 2.1.1 設(shè)計(jì)的載板通?？梢灾苯邮褂?SMARC 2.2 模塊，但可能無(wú)法使用所有新功能。 |
詳細(xì)說明
1. PCI Express 的增強(qiáng)（最顯著的差異）
這是 SMARC 2.2 最核心的升級(jí)。
SMARC 2.1.1: 提供一組 PCIe x4 通道，或者可以拆分為兩組 PCIe x1 通道。這在當(dāng)時(shí)是足夠的，但對(duì)于需要多個(gè)高速接口（如多個(gè)千兆網(wǎng)卡、NVMe SSD、高速圖像采集卡）的應(yīng)用來(lái)說，帶寬和端口數(shù)量可能成為瓶頸。
SMARC 2.2: 提供了兩套獨(dú)立的 PCIe x4 通道配置。這意味著模塊可以同時(shí)提供：
兩個(gè) PCIe x4 接口，或者
一個(gè) PCIe x4 接口加兩個(gè) PCIe x2 接口。
這種靈活性使得設(shè)計(jì)者可以同時(shí)連接兩個(gè)高速設(shè)備（例如一個(gè)NVMe SSD和一個(gè)萬(wàn)兆網(wǎng)卡），而無(wú)需在載板上使用PCIe交換機(jī)，從而降低了系統(tǒng)復(fù)雜性和成本。
2. 顯示接口的現(xiàn)代化
這反映了嵌入式市場(chǎng)從傳統(tǒng)顯示接口向現(xiàn)代接口的轉(zhuǎn)變。
SMARC 2.1.1: 仍然保留了兩路 24-bit LVDS 接口，這是為了兼容當(dāng)時(shí)仍在使用的舊款面板。同時(shí)，它提供了一個(gè) DDI（數(shù)字顯示接口，可配置為 eDP、DP 或 HDMI）和一個(gè)可選的 MIPI-DSI。
SMARC 2.2: 直接移除了 LVDS 接口。取而代之的是：
兩個(gè)完整的 DDI 接口：每個(gè)都可以獨(dú)立配置為 eDP、DP 或 HDMI。這支持連接兩個(gè)高分辨率顯示器。
一個(gè)強(qiáng)制性的 MIPI-DSI 接口：由于智能手機(jī)和平板電腦的普及，MIPI-DSI 已成為小型、低功耗顯示屏的主流接口，SMARC 2.2 將其定為標(biāo)準(zhǔn)配置。
3. USB 和其他 I/O 的擴(kuò)展
USB: 從 4 個(gè)端口增加到 6 個(gè)端口，并且明確規(guī)定其中至少兩個(gè)必須是 USB 3.0 或更高速度，以適應(yīng)更多、更快的外設(shè)。
存儲(chǔ): 明確了 eMMC 閃存的專用引腳，使其與 SD 卡接口分離，設(shè)計(jì)更清晰。
4. 向后兼容性
這是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)計(jì)目標(biāo)。SMARC 2.2 規(guī)范確保了：
機(jī)械兼容：模塊的尺寸、螺絲孔位和連接器位置完全相同。
電氣兼容：電源引腳和基本信號(hào)引腳的定義保持一致。
這意味著，一個(gè)按照 SMARC 2.1.1 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的載板，完全可以插入一個(gè) SMARC 2.2 的模塊并正常啟動(dòng)和工作。但是，載板將無(wú)法利用 SMARC 2.2 的新功能，例如：
第二個(gè) PCIe x4 接口將無(wú)法使用。
第二個(gè) DDI 顯示輸出可能無(wú)法工作。
額外的 USB 端口可能沒有連接。
要為 SMARC 2.2 模塊充分利用其所有新特性，需要設(shè)計(jì)新的載板。
總結(jié)與選擇建議
SMARC 2.1.1：適合基于舊款處理器（如英特爾 Atom E3900 系列、早期 i.MX6/8）的設(shè)計(jì)，或者應(yīng)用場(chǎng)景不需要多個(gè)高速 PCIe 和現(xiàn)代顯示接口的項(xiàng)目。它是一個(gè)成熟且廣泛部署的標(biāo)準(zhǔn)。
SMARC 2.2：是面向未來(lái)的選擇。它專為新一代高性能、低功耗的 ARM 和 x86 SoC（如英特爾第11代 Tiger Lake、AMD Ryzen Embedded R系列、NXP i.MX8/9、瑞薩 RZ/G2L 等）設(shè)計(jì)。如果你需要：
更高的 I/O 帶寬（多路高速 PCIe）。
支持雙路高分辨率顯示或現(xiàn)代 MIPI 顯示屏。
更多的 USB 接口。
更強(qiáng)的安全性。
結(jié)論：對(duì)于新項(xiàng)目，強(qiáng)烈推薦選擇 SMARC 2.2 標(biāo)準(zhǔn)的模塊，因?yàn)樗芨玫刂С之?dāng)前和未來(lái)的處理器技術(shù)，并提供更強(qiáng)的擴(kuò)展能力。如果是對(duì)現(xiàn)有 SMARC 2.1.1 系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)，則可以無(wú)縫更換模塊，但若要發(fā)揮其全部性能，則需要重新設(shè)計(jì)載板。
