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ARM Cortex-A53 與 Cortex-A55 處理器對(duì)比
鋇錸技術(shù)ARMxy系列ARM嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)中,BL410采用RK3568J 4核Cortex A55處理器,BL340采用全志T507四核A53處理器,BL350采用TI AM62x系列2/4核A53處理器,BL360采用NXP系列X8M MINI 4核A53處理器,BL370采用RK3562J 4核A53處理器帶1Tops NPU算力。根據(jù)下述性能對(duì)比表,用戶可以選擇適合自己的ARMxy嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)。
了解更多04-13 / 2025
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ARM Cortex-A7 處理器的特點(diǎn)與適用場景
鋇錸技術(shù)ARMxy系列ARM工業(yè)網(wǎng)關(guān)BL310、BL335、BL330系列均采用了低功耗、高性價(jià)比的ARM Cortex A7處理器。Cortex-A7 是 ARM 推出的 高能效比 處理器核心,主打 低功耗 和 低成本
了解更多04-13 / 2025
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ARM Cortex-A53 處理器的特點(diǎn)與適用場景
鋇錸技術(shù)ARMxy系列ARM嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)BL340、BL350、BL360、BL370均采用ARM Cortex A53處理器,Cortex-A53 是 ARM 推出的 高效能效比 64位處理器核心,采用 ARMv8-A 架構(gòu),在性能與功耗之間實(shí)現(xiàn)了出色平衡
了解更多04-13 / 2025
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ARM Cortex-A55 處理器的特點(diǎn)與適用場景
鋇錸技術(shù)ARMxy系列ARM嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)BL410采用RK3568J 四核Cortex A55處理器,Cortex-A55 是 ARM 推出的高能效比 64位處理器核心,采用 ARMv8.2-A 架構(gòu),在能效和性能方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升,Cortex-A55 是當(dāng)前 能效比最均衡 的中端 ARM 核心。
了解更多04-13 / 2025
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高性能ARM Cortex-A76 處理器的特點(diǎn)與適用場景
?Cortex-A76是ARM推出的高性能64位處理器核心,采用ARMv8.2-A架構(gòu),在性能與能效方面實(shí)現(xiàn)重大突破,Cortex-A76是ARM性能跨越的一代,特別適合:需要桌面級(jí)性能的移動(dòng)設(shè)備,AI邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn),高算力嵌入式系統(tǒng)。鋇錸技術(shù)ARMxy系列AI邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)BL450采用RK3588S處理器。
了解更多04-13 / 2025
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Ubuntu Debian Yocto哪個(gè)OS更適合IIOT于邊緣計(jì)算
選擇Ubuntu ARM: 當(dāng)需要快速部署邊緣AI應(yīng)用(如Jetson上的視覺檢測(cè)),或與公有云(AWS IoT Greengrass)深度集成時(shí)。 選擇Debian ARM: 當(dāng)運(yùn)行關(guān)鍵任務(wù)型工業(yè)設(shè)備(如變電站監(jiān)控),且對(duì)穩(wěn)定性要求高于功能新穎性時(shí)。 選擇Yocto Project: 當(dāng)開發(fā)定制化硬件(如自研工控主板),或需要嚴(yán)格滿足實(shí)時(shí)性、安全認(rèn)證(ISO 13849)時(shí)。
了解更多04-09 / 2025
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影響模擬量精度的關(guān)鍵因素與改進(jìn)辦法
影響模擬量精度的關(guān)鍵因素與改進(jìn)辦法,在工業(yè)現(xiàn)場,傳輸干擾和溫度影響是最大誤差來源,優(yōu)先采用差分輸入+電流傳輸方案,可解決80%的精度問題。
了解更多04-01 / 2025
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常見熱電阻(RTD)類型及特性:PT100, PT1000, Cu50
常見熱電阻(RTD)類型及特性,石油化工:PT100鎧裝式(防爆型),三線制,用于管道溫度監(jiān)測(cè),食品醫(yī)藥:PT100薄膜式(衛(wèi)生級(jí)),快速響應(yīng)滅菌溫度,電力系統(tǒng):Cu50繞線式,監(jiān)測(cè)變壓器油溫,智能家居:Ni1000薄膜式,低成本溫控器 行業(yè)趨勢(shì):薄膜式PT1000在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備中占比逐年提升,因其兼具高精度和小體積優(yōu)勢(shì)。
了解更多04-01 / 2025
