OPC UA 已逐步成為工業(yè)系統(tǒng)對接的“通用語言”，越來越多MES、工業(yè)平臺正在淘汰自定義協(xié)議。設(shè)備生產(chǎn)廠商若不及時支持 OPC UA，將難以進入大客戶與系統(tǒng)集成商的采購名單。鋇錸技術(shù)為設(shè)備廠商提供低成本、高兼容性的 OPC UA 接入解決方案，助力產(chǎn)品輕松進入主流工業(yè)平臺生態(tài)圈。

鋇錸技術(shù)榮獲2024年國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專精特新中小企業(yè)雙重榮譽，彰顯公司在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和自動化技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。聚焦技術(shù)創(chuàng)新，深耕細分市場，助力制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，共創(chuàng)工業(yè)智能化未來！

IOy邊緣計算I/O模塊是深圳市鋇錸技術(shù)有限公司研發(fā)的新一代工業(yè)級智能數(shù)據(jù)采集與控制設(shè)備，它將傳統(tǒng)遠程I/O模塊與邊緣計算能力深度融合，形成了具有數(shù)據(jù)采集、實時控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信能力的智能化硬件平臺。這類模塊代表了工業(yè)自動化從集中式控制向分布式智能演進的重要技術(shù)方向。

如何選擇合適的物聯(lián)網(wǎng)關(guān)？BLIIOT四大系列全面解析在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和智能制造場景中，物聯(lián)網(wǎng)關(guān)是連接現(xiàn)場設(shè)備與云端平臺的核心樞紐。面對不同品牌PLC、多樣化的數(shù)據(jù)采集需求以及復雜的應(yīng)用場景，如何選擇最適合的物聯(lián)網(wǎng)關(guān)？

?樹莓派CM5計算模塊是樹莓派基金會最新推出的工業(yè)級嵌入式解決方案，代表了樹莓派產(chǎn)品線向?qū)I(yè)領(lǐng)域的重要跨越。作為CM4的迭代產(chǎn)品，CM5在保持樹莓派生態(tài)兼容性的同時，通過搭載博通BCM2712四核處理器和VideoCore VII GPU，實現(xiàn)了計算性能的顯著提升。該模塊特別強化了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)所需的關(guān)鍵特性：支持-40℃~85℃寬溫工作范圍、ECC內(nèi)存校驗和多種工業(yè)通信協(xié)議，使其能夠適應(yīng)嚴苛的工業(yè)環(huán)境。CM5的創(chuàng)新之處在于首次在樹莓派平臺上實現(xiàn)了PCIe NVMe存儲支持和雙通道千兆以太網(wǎng)（含TSN），為邊緣計算場景提供了更強大的數(shù)據(jù)處理能力。鋇錸技術(shù)基于CM5開發(fā)的工業(yè)控制器解決方案BL460系列，已成功應(yīng)用于智能制造和智慧城市等多個領(lǐng)域，用戶可根據(jù)項目需求選擇4GB/8GB內(nèi)存版本，并通過豐富的擴展接口實現(xiàn)靈活定制。

RK3568J 是瑞芯微（Rockchip）推出的高性能嵌入式處理器，基于 4核 Cortex-A55 + 2核 Cortex-A76 異構(gòu)架構(gòu)，主打 AI 計算、多媒體處理與邊緣計算。該處理器以 高算力、豐富接口和工業(yè)級可靠性 著稱，適用于智能終端、工業(yè)控制和 AIoT 場景。 鋇錸技術(shù) ARMxy 邊緣計算設(shè)備 BL410 采用 RK3568J 處理器，支持多種 I/O 擴展，廣泛應(yīng)用于 工業(yè)自動化、智能安防和 AI 推理。

RK3562J 是瑞芯微（Rockchip）推出的中高端嵌入式處理器，基于 4核 Arm Cortex-A55 架構(gòu)，主打 工業(yè)控制、邊緣計算和多媒體處理。該處理器以 高性價比、低功耗和豐富外設(shè)接口 著稱，適用于智能終端、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）場景。鋇錸技術(shù) ARMxy 工控機 BL370 采用 RK3562J 處理器，支持多種 I/O 擴展，廣泛應(yīng)用于 工業(yè)HMI、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和智能顯示終端、輕量邊緣計算網(wǎng)關(guān)。

TI AM62x 是德州儀器（Texas Instruments）推出的低成本、低功耗 Arm Cortex-A53/A15 多核處理器系列，面向工業(yè)自動化、邊緣AI、人機交互（HMI）和嵌入式視覺等應(yīng)用。