BL370系列支持多種操作系統(tǒng)（Linux-RT、Ubuntu、Debian、Android）及開(kāi)發(fā)工具（Qt、Docker、Node-Red），內(nèi)置BLIoTLink協(xié)議轉(zhuǎn)換軟件和BLRAT遠(yuǎn)程運(yùn)維工具，可快速接入工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。其工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)（-40℃~85℃寬溫、IP30防護(hù)、抗電磁干擾）確保在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，適用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、邊緣計(jì)算、能源管理、軌道交通等場(chǎng)景，是智能制造和AIoT應(yīng)用的理想選擇。

?樹(shù)莓派CM5計(jì)算模塊是樹(shù)莓派基金會(huì)最新推出的工業(yè)級(jí)嵌入式解決方案，代表了樹(shù)莓派產(chǎn)品線(xiàn)向?qū)I(yè)領(lǐng)域的重要跨越。作為CM4的迭代產(chǎn)品，CM5在保持樹(shù)莓派生態(tài)兼容性的同時(shí)，通過(guò)搭載博通BCM2712四核處理器和VideoCore VII GPU，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算性能的顯著提升。該模塊特別強(qiáng)化了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)所需的關(guān)鍵特性：支持-40℃~85℃寬溫工作范圍、ECC內(nèi)存校驗(yàn)和多種工業(yè)通信協(xié)議，使其能夠適應(yīng)嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境。CM5的創(chuàng)新之處在于首次在樹(shù)莓派平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了PCIe NVMe存儲(chǔ)支持和雙通道千兆以太網(wǎng)（含TSN），為邊緣計(jì)算場(chǎng)景提供了更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。鋇錸技術(shù)基于CM5開(kāi)發(fā)的工業(yè)控制器解決方案BL460系列，已成功應(yīng)用于智能制造和智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域，用戶(hù)可根據(jù)項(xiàng)目需求選擇4GB/8GB內(nèi)存版本，并通過(guò)豐富的擴(kuò)展接口實(shí)現(xiàn)靈活定制。

?瑞芯微RK3576J與RK3588S是面向不同應(yīng)用場(chǎng)景打造的兩款高性能處理器，在工業(yè)計(jì)算和智能邊緣領(lǐng)域各具優(yōu)勢(shì)。RK3576J憑借其獨(dú)特的Cortex-A72+A53異構(gòu)架構(gòu)和內(nèi)置Cortex-M0實(shí)時(shí)核，在工業(yè)控制、車(chē)載電子等實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)景表現(xiàn)突出；而RK3588S采用更先進(jìn)的8nm工藝和Cortex-A76+A55架構(gòu)，在多媒體處理、AI計(jì)算性能等方面實(shí)現(xiàn)顯著提升，特別適合需要高性能計(jì)算的邊緣服務(wù)器和智能終端設(shè)備。兩款處理器均配備6TOPS NPU，但在實(shí)際應(yīng)用中，RK3588S憑借更大的緩存和更高的內(nèi)存帶寬，在復(fù)雜AI模型處理效率上更具優(yōu)勢(shì)。鋇錸技術(shù)基于這兩款處理器分別開(kāi)發(fā)的BL440邊緣網(wǎng)關(guān)和BL450邊緣服務(wù)器，為不同需求的客戶(hù)提供了完整的硬件解決方案，用戶(hù)可根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景的計(jì)算需求、環(huán)境條件和成本預(yù)算進(jìn)行精準(zhǔn)選擇。

RK3568J 是瑞芯微（Rockchip）推出的高性能嵌入式處理器，基于 4核 Cortex-A55 + 2核 Cortex-A76 異構(gòu)架構(gòu)，主打 AI 計(jì)算、多媒體處理與邊緣計(jì)算。該處理器以 高算力、豐富接口和工業(yè)級(jí)可靠性 著稱(chēng)，適用于智能終端、工業(yè)控制和 AIoT 場(chǎng)景。 鋇錸技術(shù) ARMxy 邊緣計(jì)算設(shè)備 BL410 采用 RK3568J 處理器，支持多種 I/O 擴(kuò)展，廣泛應(yīng)用于 工業(yè)自動(dòng)化、智能安防和 AI 推理。

RK3562J 是瑞芯微（Rockchip）推出的中高端嵌入式處理器，基于 4核 Arm Cortex-A55 架構(gòu)，主打 工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和多媒體處理。該處理器以 高性?xún)r(jià)比、低功耗和豐富外設(shè)接口 著稱(chēng)，適用于智能終端、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）場(chǎng)景。鋇錸技術(shù) ARMxy 工控機(jī) BL370 采用 RK3562J 處理器，支持多種 I/O 擴(kuò)展，廣泛應(yīng)用于 工業(yè)HMI、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和智能顯示終端、輕量邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)。

鋇錸技術(shù)ARMxy嵌入式工控機(jī)BL360采用NXP i.MX8M Mini 處理器,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制，工業(yè)自動(dòng)化，工業(yè)網(wǎng)關(guān)等場(chǎng)景。

TI AM62x 是德州儀器（Texas Instruments）推出的低成本、低功耗 Arm Cortex-A53/A15 多核處理器系列，面向工業(yè)自動(dòng)化、邊緣AI、人機(jī)交互（HMI）和嵌入式視覺(jué)等應(yīng)用。

鋇錸技術(shù)ARMxy嵌入式工控機(jī)BL340采用T507-H處理器，提供可選的ROM/RAM，以及I/O擴(kuò)展。T507-H 是全志科技（Allwinner）針對(duì)工業(yè)及車(chē)載領(lǐng)域優(yōu)化的高性能嵌入式處理器，基于 ARM Cortex-A53 多核架構(gòu)，在 算力、穩(wěn)定性、擴(kuò)展性 方面進(jìn)行了增強(qiáng)。相比標(biāo)準(zhǔn)版 T507，T507-H 通常具備 更高的主頻、更強(qiáng)的可靠性和更寬的溫度適應(yīng)范圍，適用于嚴(yán)苛環(huán)境下的長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行需求。