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樹莓派CM5計算模塊深度解析
?樹莓派CM5計算模塊是樹莓派基金會最新推出的工業(yè)級嵌入式解決方案,代表了樹莓派產(chǎn)品線向專業(yè)領域的重要跨越。作為CM4的迭代產(chǎn)品,CM5在保持樹莓派生態(tài)兼容性的同時,通過搭載博通BCM2712四核處理器和VideoCore VII GPU,實現(xiàn)了計算性能的顯著提升。該模塊特別強化了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)所需的關鍵特性:支持-40℃~85℃寬溫工作范圍、ECC內存校驗和多種工業(yè)通信協(xié)議,使其能夠適應嚴苛的工業(yè)環(huán)境。CM5的創(chuàng)新之處在于首次在樹莓派平臺上實現(xiàn)了PCIe NVMe存儲支持和雙通道千兆以太網(wǎng)(含TSN),為邊緣計算場景提供了更強大的數(shù)據(jù)處理能力。鋇錸技術基于CM5開發(fā)的工業(yè)控制器解決方案BL460系列,已成功應用于智能制造和智慧城市等多個領域,用戶可根據(jù)項目需求選擇4GB/8GB內存版本,并通過豐富的擴展接口實現(xiàn)靈活定制。
了解更多04-14 / 2025
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RK3568J 處理器特點與應用場景
RK3568J 是瑞芯微(Rockchip)推出的高性能嵌入式處理器,基于 4核 Cortex-A55 + 2核 Cortex-A76 異構架構,主打 AI 計算、多媒體處理與邊緣計算。該處理器以 高算力、豐富接口和工業(yè)級可靠性 著稱,適用于智能終端、工業(yè)控制和 AIoT 場景。 鋇錸技術 ARMxy 邊緣計算設備 BL410 采用 RK3568J 處理器,支持多種 I/O 擴展,廣泛應用于 工業(yè)自動化、智能安防和 AI 推理。
了解更多04-14 / 2025
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TI AM6254、i.MX8M Mini 和 RK3562J三款經(jīng)典的四核Cortex-A53處理器
鋇錸技術ARMxy系列ARM工控機覆蓋了這些常用Cortex A53處理器的型號,其中BL350采用TI AM6254、BL360系列采用i.MX8M Mini處理器,BL370采用了RK3562J處理器。以下是 TI AM6254、i.MX8M Mini 和 RK3562J 三款經(jīng)典的四核Cortex-A53處理器的詳細對比,涵蓋架構、性能、接口、適用場景等關鍵維度。
了解更多04-13 / 2025
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RK3562J 處理器特點與應用場景
RK3562J 是瑞芯微(Rockchip)推出的中高端嵌入式處理器,基于 4核 Arm Cortex-A55 架構,主打 工業(yè)控制、邊緣計算和多媒體處理。該處理器以 高性價比、低功耗和豐富外設接口 著稱,適用于智能終端、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)場景。鋇錸技術 ARMxy 工控機 BL370 采用 RK3562J 處理器,支持多種 I/O 擴展,廣泛應用于 工業(yè)HMI、網(wǎng)關設備和智能顯示終端、輕量邊緣計算網(wǎng)關。
了解更多04-13 / 2025
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NXP i.MX8M Mini 處理器特點與應用場景
鋇錸技術ARMxy嵌入式工控機BL360采用NXP i.MX8M Mini 處理器,廣泛應用于工業(yè)控制,工業(yè)自動化,工業(yè)網(wǎng)關等場景。
了解更多04-13 / 2025
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TI AM62x 處理器性能與應用場景
TI AM62x 是德州儀器(Texas Instruments)推出的低成本、低功耗 Arm Cortex-A53/A15 多核處理器系列,面向工業(yè)自動化、邊緣AI、人機交互(HMI)和嵌入式視覺等應用。
了解更多04-13 / 2025
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T507-H 處理器性能與適用場景
鋇錸技術ARMxy嵌入式工控機BL340采用T507-H處理器,提供可選的ROM/RAM,以及I/O擴展。T507-H 是全志科技(Allwinner)針對工業(yè)及車載領域優(yōu)化的高性能嵌入式處理器,基于 ARM Cortex-A53 多核架構,在 算力、穩(wěn)定性、擴展性 方面進行了增強。相比標準版 T507,T507-H 通常具備 更高的主頻、更強的可靠性和更寬的溫度適應范圍,適用于嚴苛環(huán)境下的長時間運行需求。
了解更多04-13 / 2025
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i.MX6ULL與T113:兩款經(jīng)典Cortex-A7處理器比較
?這兩款處理器雖然同屬Cortex-A7架構,但市場定位呈現(xiàn)明顯差異化發(fā)展態(tài)勢。鋇錸技術ARMxy系列嵌入式網(wǎng)關BL310采用i.MX6ULL處理器,BL335采用T113-i處理器,為用戶提供了多種選擇。
了解更多04-13 / 2025
